Spansion推出針對手機設計的快閃記憶體解決方案樣片

Spansion今天宣佈,開始向其策略型OEM客戶提供針對手機設計的65nm MirrorBit Eclipse快閃記憶體解決方案樣片。

Spansion今天宣佈,開始向其策略型OEM客戶提供針對手機設計的65nm MirrorBit Eclipse快閃記憶體解決方案樣片。透過將標準NOR快閃記憶體所具有的出色隨機存取性能與MirrorBit Eclipse架構所擁有的業界領先的編程能力相結合,Spansion以MirrorBit Eclipse架構為基礎的MCP產品將為使用中高階手機平台的用戶帶來不同凡響的使用體驗。公司計畫於2008年下半年在其位於日本的全新旗艦級300mm SP1晶圓廠量產該產品。

隨著手機和多媒體可攜式設備中數位內容(如圖片、音樂和視訊)的日益增多,以MirrorBit Eclipse架構為基礎的快閃記憶體解決方案能夠提升用戶體驗,例如加快應用程式載入速度、縮短啟動時間以及提升圖像儲存和讀取速度等。以每單元2位元MirrorBit技術為基礎的這些解決方案,能夠以傳統NOR所具有的極高速度執行代碼,並具備極快的多媒體數據傳輸速率。

此外,透過採用就地執行(XIP,eXecute-In-Place)界面,不但可以直接讀取非揮發性記憶體中的代碼和數據,還可減少用於代碼射映(code-shadowing)的系統DRAM面積,進而能幫助手機OEM廠商節省20%甚至更多的儲存子系統物料成本,同時在設計中獲得更大的靈活性。

Spansion無線解決方案事業部執行副總裁Ahmed Nawaz表示,65nm MirrorBit Eclipse系列產品,是公司位於日本的SP1旗艦級300mm晶圓廠生產的首批產品之一。透過在同一個單裸片上進行代碼執行和數據儲存,使手機OEM廠商在大幅降低成本的同時,又能顯著提升性能,包括高速編程、低功率、高容量和快速的應用程式切換等功能。

另外,MirrorBit Eclipse解決方案還整合了一個可編程微控制單元,取代了以往用於快閃記憶體的傳統狀態機(state machine),並且支援內建自測(BIST,built-in seft test)。意在減少測試相關成本,而設計的內置自測可以縮短產品的測試週期並降低測試設置的複雜程度,進而直接減少對自動測試設備(ATE,automated test equipment)的需求。

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